半導体パッケージに使用される封止樹脂の熱伝導率測定に関するガイドライン「EDR-7340」についてご紹介します。本ガイドラインは、JEITA（電子情報技術産業協会）によって策定されたもので、半導体パッケージの熱伝導率が測定方法によってどのように変化するかを示しています
JEITA
JEITA主催セミナー「AI・デジタル産業時代の半導体熱設計」のお知らせ。
電子情報産業協会（JEITA）主催セミナー、「AI・デジタル産業時代の半導体熱設計」のお知らせです。最新の半導体の熱設計に関する情報が得られます。弊社の羽鳥も熱設計技術WGの一員として発表します。3/6 13:00～17:00オンライン開催です。参加は無料となっております（申し
