半導体パッケージに使用される封止樹脂の熱伝導率測定に関するガイドライン「EDR-7340」についてご紹介します。本ガイドラインは、JEITA（電子情報技術産業協会）によって策定されたもので、半導体パッケージの熱伝導率が測定方法によってどのように変化するかを示しています