熱設計や材料開発、熱特性評価の現場で頻繁に登場する「熱抵抗」。 言葉の本質や具体的な計算方法、そして「熱伝導率」との違いについて、基礎から整理して解説します。ブログの解説記事や知識のアップデートにぜひお役立てください。 1. 熱抵抗とは？（基本概念） 熱抵
熱抵抗
ASTM D5470に規定されているTIMの接触熱抵抗と熱伝導率測定
ASTM D5470に基づくTIMの接触熱抵抗と熱伝導率測定 ― 厚み依存プロットによる実務的評価手法 ― はじめに 電子機器の高性能化に伴い、TIM（Thermal Interface Material）の熱特性評価はますます重要になっています。 特に、実装状態に近い条件での「接触熱抵抗」と「熱伝
ギャップフィラー（Gap filler）およびPCM（Phase Change Material）の熱伝導率測定について
ギャップフィラーやフェイズチェンジマテリアル（PCM）は、TIM（Thermal Interface Material）の中でも 特に実装現場での依存度が高い材料群です。これらの特性評価、特に熱伝導率の測定は一見シンプルに見えますが、 製品形状や状態変化の影響を強く受けるため、測定条
熱伝導率測定 用語集
熱伝導率測定 用語集｜熱物性の基本を解説 本ページでは、熱伝導率測定に関連する代表的な用語を簡潔に解説しています。測定原理、試験法、熱物性値などを体系的に理解するための入門ガイドとしてご活用ください。 基本編 熱伝導率材料が熱を伝える能力を示す物性
JEITA ガイドライン EDR-7340 半導体パッケージ材料の熱伝導率測定ガイドライン（封止樹脂）のご紹介
半導体パッケージに使用される封止樹脂の熱伝導率測定に関するガイドライン「EDR-7340」についてご紹介します。本ガイドラインは、JEITA（電子情報技術産業協会）によって策定されたもので、半導体パッケージの熱伝導率が測定方法によってどのように変化するかを示しています
サーモウェーブアナライザによるTIMの測定
サーモウェーブアナライザによるTIMの測定事例の、アプリケーションシートを紹介します。今回はTIMの中でもサーマルパッドのご紹介です。TIMはThermal Inter face materialの略ですが、凹凸のあるものの熱的な接触を改善し熱抵抗を下げる材料です。TIMの一種のサーマルパッド
