熱設計において、材料の熱伝導率（Thermal Conductivity, λ）は最も重要な物性値の一つです。しかし、カタログ値のみで安易に比較すると、実際のデバイスでは期待どおりの放熱性能が得られないケースが多く見られます。本記事では、熱伝導率データを正しく読み取り、最適な
材料選定
プリント基板に用いられるセラミックス材料の比較：アルミナ・窒化ケイ素・窒化アルミニウムの特性と選定指針
プリント基板に用いられるセラミックス材料の比較：アルミナ・窒化ケイ素・窒化アルミニウムの特性と選定指針 高出力化・高集積化が進む電子機器設計では、熱マネジメントと電気絶縁を両立する基板材料の選定が製品性能と信頼性を左右します。本稿は
