熱物性ブログ ベテル ハドソン研究所

熱を使ったクラック・ボイドの非破壊検査。 薄膜・微小領域の最新熱伝導率測定方法。 熱と光でさまざまなニーズにお応えします。

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プリント基板

プリント基板に用いられるセラミックス材料の比較:アルミナ・窒化ケイ素・窒化アルミニウムの特性と選定指針 高出力化・高集積化が進む電子機器設計では、熱マネジメントと電気絶縁を両立する基板材料の選定が製品性能と信頼性を左右します。本稿は
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熱物性計測の最前線で研究開発に取り組む皆さま、株式会社ベテルの出展情報のお知らせです!この度、ベテルは「新技術創出交流会2025 製品展示会」に出展いたします。熱伝導率測定技術をはじめとする、ベテルが誇る革新的な熱物性計測ソリューションを、会場で直接ご紹介しま
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