プリント基板に用いられるセラミックス材料の比較：アルミナ・窒化ケイ素・窒化アルミニウムの特性と選定指針 高出力化・高集積化が進む電子機器設計では、熱マネジメントと電気絶縁を両立する基板材料の選定が製品性能と信頼性を左右します。本稿は

　5G通信、EV（電気自動車）、データセンターの高性能化に伴い、電子部品の発熱密度は年々増加しています。この「熱」をいかに効率よく逃がすかが、製品の性能と信頼性を左右する最大の課題です。 　その鍵を握るのが、材料の「熱伝導率（Thermal Conductivity）」です。

熱設計や材料選定の際に欠かせない指標が「熱伝導率」です。銅やアルミなどの金属はもちろん、最近ではグラファイトや窒化ケイ素など、高熱伝導の非金属材料も注目されています。本記事では、代表的な金属・樹脂・セラミックス材料の熱伝導率データを一覧で整理し、放熱・断