熱設計（Thermal Design）は、電子デバイス・材料・機構部品が発生する熱を適切に制御し、性能・信頼性・寿命を確保するための設計プロセスです。 高密度化・高速化が進む電子機器において、熱設計はもはや周辺技術ではなく、製品品質を左右する中核要素となっています。
サーマルマネジメント
熱伝導率データを活用した材料選定の考え方
熱設計において、材料の熱伝導率（Thermal Conductivity, λ）は最も重要な物性値の一つです。しかし、カタログ値のみで安易に比較すると、実際のデバイスでは期待どおりの放熱性能が得られないケースが多く見られます。本記事では、熱伝導率データを正しく読み取り、最適な
ギャップフィラー（Gap filler）およびPCM（Phase Change Material）の熱伝導率測定について
ギャップフィラーやフェイズチェンジマテリアル（PCM）は、TIM（Thermal Interface Material）の中でも 特に実装現場での依存度が高い材料群です。これらの特性評価、特に熱伝導率の測定は一見シンプルに見えますが、 製品形状や状態変化の影響を強く受けるため、測定条
