熱物性ブログ ベテル ハドソン研究所

熱を使ったクラック・ボイドの非破壊検査。 薄膜・微小領域の最新熱伝導率測定方法。 熱と光でさまざまなニーズにお応えします。

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アルミナ

パワーデバイスは大電流を扱うため発熱が大きく、放熱がますます重要になっています。通常の半導体デバイスでは、プリント基板にガラスとエポキシ樹脂の基板を使うようですが、放熱性の観点からは不十分な場合があります。特に信頼性の必要なデバイスでは、熱伝導率の高いセ

アルミナフィラーの測定事例をご紹介します。 アルミナフィラーは、 樹脂に充てんすることで、 絶縁性を保ちつつ熱伝導性を高めるなど、 樹脂に機能性を付与することができます。 今回は、 電気化学工業株式会社様ご提供の試料を サーマルマイクロスコープで評価いたしまし
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