プリント基板に用いられるセラミックス材料の比較：アルミナ・窒化ケイ素・窒化アルミニウムの特性と選定指針 高出力化・高集積化が進む電子機器設計では、熱マネジメントと電気絶縁を両立する基板材料の選定が製品性能と信頼性を左右します。本稿は
アルミナ
【測定事例】 窒化アルミニウム(AlN)の熱伝導率
パワーデバイスは大電流を扱うため発熱が大きく、放熱がますます重要になっています。通常の半導体デバイスでは、プリント基板にガラスとエポキシ樹脂の基板を使うようですが、放熱性の観点からは不十分な場合があります。特に信頼性の必要なデバイスでは、熱伝導率の高いセ
【測定事例】 アルミナフィラー単体の熱伝導性の評価
アルミナフィラーの測定事例をご紹介します。 アルミナフィラーは、 樹脂に充てんすることで、 絶縁性を保ちつつ熱伝導性を高めるなど、 樹脂に機能性を付与することができます。 今回は、 電気化学工業株式会社様ご提供の試料を サーマルマイクロスコープで評価いたしまし
