PCパーツの性能向上に伴い、熱伝導グリスの性能がシステム全体の安定性を左右するようになりました。しかし、単純に「熱伝導率が高い＝性能が良い」とは限りません。 筆者は熱伝導率測定に携わる技術者として、多くのTIM（Thermal Interface Material）を解析してきまし

プリント基板に用いられるセラミックス材料の比較：アルミナ・窒化ケイ素・窒化アルミニウムの特性と選定指針 高出力化・高集積化が進む電子機器設計では、熱マネジメントと電気絶縁を両立する基板材料の選定が製品性能と信頼性を左右します。本稿は

CPUの性能向上とともに、発熱量は年々増加しています。 その熱を効率的に放出するための重要な要素のひとつが「CPUグリス」です。 グリスの性能を判断する指標として「熱伝導率（W/mK）」がよく用いられますが、 実際の放熱性能は単純に数値の大小だけでは決まりま