熱物性ブログ ベテル ハドソン研究所

熱を使ったクラック・ボイドの非破壊検査。 薄膜・微小領域の最新熱伝導率測定方法。 熱と光でさまざまなニーズにお応えします。

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半導体

ベテルの豊富な熱伝導率測定機器を使用して、半導体デバイスの接触面/界面熱抵抗評価をしてみませんか。【半導体デバイスパッケージングの接触面/界面熱問題を解決する、精密・多スケール熱抵抗評価技術】半導体デバイスの高度化に伴い、接触面および界面の熱抵抗が重要な
『半導体デバイスの接触面/界面熱抵抗評価お任せください』の画像

From a decarbonization perspective, the electrification of automobiles and the inverter control of air conditioning and hot water supply systems are becoming increasingly important. Power devices, which are indispensable for power control, need efficient
『Thermal Conductivity Measurement of Power Devices』の画像

脱炭素の観点から、自動車の電動化や空調給湯設備のインバーター制御化が重要になっています。その電力制御に欠かせないのがパワーデバイスですが、大電流を扱うため、放熱設計がますます重要になっています。放熱設計の為には、各部の熱伝導率を知ることが重要ですが、パワ
『パワーデバイス材料の熱伝導率測定』の画像

しばらく当社のホームページに掲載されております、 測定例をご紹介していきます。 サーマルマイクロスコープによる、 半導体レーザの電極部評価例を紹介します。 Au電極部の下にAl2O3の絶縁膜が存在する部分と そうではない部分がありますが、 サーマルマイクロスコープ
『【測定事例】 半導体レーザ 電極部の熱浸透率』の画像

GaNは青色LED材料としてだけではなく、 SiCと同様、次世代のワイドバンドギャップ半導体材料として 注目されています。 GaNはSiやSiCのように単体のウエハーで作成されるわけではなく、 Siやサファイア上にエピタキシャル成長で薄膜上に作成されます。 したがって、熱伝導

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