ASTM D5470に基づくTIMの接触熱抵抗と熱伝導率測定 ― 厚み依存プロットによる実務的評価手法 ― はじめに 電子機器の高性能化に伴い、TIM（Thermal Interface Material）の熱特性評価はますます重要になっています。 特に、実装状態に近い条件での「接触熱抵抗」と「熱伝
樹脂(複合材料)
ギャップフィラー（Gap filler）およびPCM（Phase Change Material）の熱伝導率測定について
ギャップフィラーやフェイズチェンジマテリアル（PCM）は、TIM（Thermal Interface Material）の中でも 特に実装現場での依存度が高い材料群です。これらの特性評価、特に熱伝導率の測定は一見シンプルに見えますが、 製品形状や状態変化の影響を強く受けるため、測定条
CPUグリスの熱伝導率と放熱性能の関係
CPUの性能向上とともに、発熱量は年々増加しています。 その熱を効率的に放出するための重要な要素のひとつが「CPUグリス」です。 グリスの性能を判断する指標として「熱伝導率（W/mK）」がよく用いられますが、 実際の放熱性能は単純に数値の大小だけでは決まりま
セミナー「Ｚ軸(厚み)方向，異方性の熱伝導率に優れた放熱材料の設計，応用，熱伝導性評価」開催のお知らせ
「Ｚ軸(厚み)方向，異方性の熱伝導率に優れた放熱材料の設計，応用，熱伝導性評価」セミナーが開催されます。開催日時は、2025年6月18日(水） 10：00～17：10５部構成のセミナーですが、ベテルの羽鳥が第４部(14:40～16:00)で下記題目で発表いたします。「放熱材料，熱伝導性
JEITA ガイドライン EDR-7340 半導体パッケージ材料の熱伝導率測定ガイドライン（封止樹脂）のご紹介
半導体パッケージに使用される封止樹脂の熱伝導率測定に関するガイドライン「EDR-7340」についてご紹介します。本ガイドラインは、JEITA（電子情報技術産業協会）によって策定されたもので、半導体パッケージの熱伝導率が測定方法によってどのように変化するかを示しています
炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の熱伝導率測定
電気自動車や、航空機、衛星、ロケットなどに使われる炭素繊維強化プラスチックですが、正確な熱伝導率を把握することはとても重要です。たとえば、電気自動車に使われる場合、暖房性能やバッテリーの熱マネジメントに熱伝導率の把握は欠かせません。暖房性能や熱マネジメン
