熱物性ブログ ベテル ハドソン研究所

熱を使ったクラック・ボイドの非破壊検査。 薄膜・微小領域の最新熱伝導率測定方法。 熱と光でさまざまなニーズにお応えします。

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樹脂(複合材料)

【はじめに】LEDは消費電力が少ないのですが、発熱箇所が小さいので局所的には高い温度になります。最近見ることが少なくなってきた、電球は発熱箇所であるフィラメントの温度が1000℃くらいでも壊れません。そもそも高温になることで光るためです。LEDの場合は熱にも弱
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定常法でサーマルパッドの熱伝導率を測定しました。サーマルパッドとはサーマルインターフェースマテリアルの一種で、CPUやパワーデバイスの放熱に使用されます。柔軟性があり熱伝導率が比較的高いため、ヒートシンクとデバイスの起伏を埋めることで接触熱抵抗を低減する効果
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サーモウェーブアナライザによるTIMの測定事例の、アプリケーションシートを紹介します。今回はTIMの中でもサーマルパッドのご紹介です。TIMはThermal Inter face materialの略ですが、凹凸のあるものの熱的な接触を改善し熱抵抗を下げる材料です。TIMの一種のサーマルパッド

TAまたはThermowaveアナライザーで測定したTIM(サーマルインターフェースマテリアル)の熱拡散率異方性と分布の測定結果を記載したアプリケーションシートを掲載しました。https://hrd-thermal.jp/apparatus/application_sheet/TA/TA002J_TA_TIM_220803_r02.pdfTIMの熱拡散率

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