熱物性ブログ ベテル ハドソン研究所

熱を使ったクラック・ボイドの非破壊検査。 薄膜・微小領域の最新熱伝導率測定方法。 熱と光でさまざまなニーズにお応えします。

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測定事例

GaNは青色LED材料としてだけではなく、 SiCと同様、次世代のワイドバンドギャップ半導体材料として 注目されています。 GaNはSiやSiCのように単体のウエハーで作成されるわけではなく、 Siやサファイア上にエピタキシャル成長で薄膜上に作成されます。 したがって、熱伝導

いつも当ブログをごらんいただきまして、 ありがとうございます。 開設以来、 「測定事例はもっとないのか?」 「○○の測定例はないのか?」 等、多数のお問い合わせをいただいております。 今回は、そのようなお声をいただきまして、 市販されている、 CPU用熱伝導シート

ポリイミドは、 Wikipediaによると、 「剛直で強固な構造を持つ。」 「芳香族環が同一平面に配列して分子鎖が互いに密に充填される。」 「高分子中で最高レベルの高い熱的、機械的、化学的性質を持つ。」 高分子です。 見た目はこのような感じです↓ どのような熱拡散率
『【測定事例】 ポリイミド系シート材料の熱拡散率』の画像

窒化アルミAlNは、 絶縁性が高く、熱伝導率が高いため、 ヒートシンクとしての利用が広がっています。 また、プリント基板の基材としても、 同様の理由で利用が広がっています。 パワーデバイスやLEDなど単位面積当たりの、 発熱量が大きい材料については、 ますます窒化ア

今回は、 SiCの微細熱伝導率分布評価例をご紹介します。 以前の記事でご紹介しましたように、 SiCは次世代半導体材料として期待されている材料ですが、 ワイドバンドギャップ材料であることとともに、 熱伝導率もSiに比べて高いことが知られていますが、 微細部分の熱伝導率

アルミナ(Al2O3)は工業的によく利用される材料です。 アルマイト処理などは非常に一般的です。 緻密なアルミナセラミックスは、 単結晶のアルミ酸化物であるサファイアと同様に、 ある程度の熱伝導性を持っています。 しかしながら、薄膜にして使用すると、 作成方法によっ

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