2011年03月04日

TSIで集積回路の半田付け不良箇所を可視化

TSIで集積回路の半田付け不良箇所を可視化した事例です。擬似的に半田付け不良箇所を作成し、 TSIで観察しています。不良箇所のピンで熱伝播が妨げられていることがわかります。当社の熱伝播検査装置TSIは、クラック・ボイドの可視化ができる装置です。測定依

2011年02月25日

サーモウェーブアナライザによるシート状（等方性、異方性）試料の測定

サーモウェーブアナライザーでは、各種シート状材料の測定が可能です。グラファイトシート、ポリイミドシート、シリコン系熱伝導性シート、炭素系材料、その他樹脂シート等がありますが、これらの試料は異方性があるものが少なくありません。試料の異方性の把

2011年02月24日

サーモウェーブアナライザーでは、各種板状材料の測定が可能です。しかも、等方性の試料だけでなく、異方性のある試料の測定も可能です。外観としては、以上のような試料の測定が可能です。次にいくつか代表的な評価例を掲載します。当社のサーモウエーブ

2011年02月23日

以前もご紹介した、ダイヤモンドの測定ですが、外形を気にせず測定できるのが大きな特徴です。 CVDダイヤモンドなど、 2インチの基板上に作成した後に自立させた状態でも。片状になったものでも測定可能です。これは、サーモウェーブアナライザが、高速で温度変化

2011年02月22日

当社ホームページ掲載測定例の第五弾です。従来はフィラー単独の熱伝導率測定は不可能でした。フィラー単独の熱物性値管理が可能です。さらなる熱伝導性向上に必要不可欠なデータが得られます。このデータの意味するところは、品質向上や熱伝導性向上に対する、フ

2011年02月21日

当社ホームページ掲載測定例の第四弾です。サーマルマクロスコープなら従来困難だった微小サイズ粒子も自在に測定できます。粒子サイズは約100μmです。粒子はSiC(シリコンカーバイド）です。 SiCは次世代半導体材料（ワイドバンドギャップ半導体）、研磨用砥粒などに