ASTM D5470に基づくTIMの接触熱抵抗と熱伝導率測定

― 厚み依存プロットによる実務的評価手法 ―

はじめに

電子機器の高性能化に伴い、TIM(Thermal Interface Material)の熱特性評価はますます重要になっています。
特に、実装状態に近い条件での「接触熱抵抗」と「熱伝導率」を分離して評価することは、設計・材料開発の両面で極めて重要です。

本記事では、ASTM D5470に規定されている評価手法の中でも、試料厚みを変化させた熱抵抗測定(厚みスイープ法)を用いた実務的な解析方法について解説します。
※ASTM D5470に限らず実施可能な評価手法です。

測定原理

ASTM D5470では、試料を上下の金属ブロックで挟み、定常状態で熱流を与え、温度勾配から熱抵抗を算出します。

R_total = R_contact + R_bulk
R_bulk = t / λ

R_total = R_contact + t / λ

厚み依存プロットの考え方

横軸に試料厚み t、縦軸に熱抵抗 R_total をプロットすると直線関係が得られます。

  • 傾き:1 / λ(熱伝導率の逆数)
  • 切片:R_contact(接触熱抵抗)

この関係を利用することで、接触熱抵抗と熱伝導率を同時に分離評価できます。

測定手順

1. 試料準備

  • 同一材料で複数の厚み(例:50μm、100μm、200μm)を準備 ※3点以上推奨
  • 気泡やボイドを排除し、均一性を確保

2. 測定条件の統一

  • 接触圧を一定にする
  • 測定温度および温度差を固定
  • 表面粗さ・平坦度を管理

※接触熱抵抗は圧力依存性が高いため、この条件統一が最重要ポイントです。

3. 測定

各厚みに対して熱抵抗を測定し、データを取得します。

データ解析

1. プロット作成

  • 横軸:厚み t
  • 縦軸:熱抵抗 R_total

2. 線形近似

最小二乗法で直線フィッティングを行います。

3. パラメータ抽出

  • 傾き → 1/λ → 熱伝導率 λ
  • 切片 → 接触熱抵抗 R_contact

熱抵抗と厚み

実務上の注意点

① 接触熱抵抗の支配要因

  • 表面粗さ
  • 接触圧
  • 材料の柔軟性
  • 界面の濡れ性

同一材料でも条件により大きく変動します。

② 薄膜領域での精度

  • 接触熱抵抗の影響が支配的になる
  • 厚み測定誤差の影響が増大
  • 非線形挙動が現れる場合あり

極端に薄いデータは外れ値として扱う判断も重要です。
熱抵抗が小さい領域での測定精度は製品の実力が試されます。

③ 線形性の確認

  • 接触状態の変化
  • 材料の圧縮変形
  • 温度依存性

これらにより直線性が崩れることがあります。
試料自体の熱伝導率が同じということが前提です。
もし、異なる場合は線形になりません。

設計・開発への活用

接触熱抵抗

  • 実装性能に直結
  • TIM選定の重要指標

熱伝導率

  • 材料性能の評価指標
  • フィラー設計の最適化に寄与

両者を分離評価することで、材料開発と実装設計を同時に最適化できます。

まとめ

  • 厚み依存プロットにより接触熱抵抗と熱伝導率を分離可能
  • 実装に近い評価が可能
  • TIM評価における実務的な標準手法

おわりに

TIM評価は単なる熱伝導率測定ではなく、界面を含めたシステム評価が重要です。
本手法を活用することで、より精度の高い設計判断が可能になります。

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