半導体パッケージに使用される封止樹脂の熱伝導率測定に関するガイドライン「EDR-7340」についてご紹介します。

本ガイドラインは、JEITA（電子情報技術産業協会）によって策定されたもので、半導体パッケージの熱伝導率が測定方法によってどのように変化するかを示しています。また、測定された熱伝導率を基に熱設計シミュレーションを行った際、パッケージを含む熱抵抗がどのように変化するかについても詳しく解説されています。さらに、実際の熱抵抗測定結果とシミュレーション結果の比較データも掲載されており、設計時の参考資料として有用です。

本ガイドラインには、弊社が採用している定常法や周期加熱法による測定結果も収録されています。これにより、異なる測定手法による熱伝導率の違いを理解し、適切な評価手法を選定する際の指針として活用できます。

ガイドラインの詳細は、以下のJEITA公式ホームページから閲覧可能です。

■ JEITA規格トップページhttps://www.jeita.or.jp/japanese/public_standard/

■ EDR-7340 半導体パッケージ材料の熱伝導率測定ガイドライン（封止樹脂）https://www.jeita.or.jp/japanese/standard/book/EDR-7340_J/#target/page_no=1

本ガイドラインを活用し、より精度の高い熱伝導率測定と熱設計の最適化にお役立てください。