こんにちは。サーモマンです。

きょうは熱伝導グリスの話題です。

みなさんご存知の通り、ＣＰＵの放熱のためには、
金属や熱伝導率の高いセラミックスを使ったヒートシンクが使用されます。
ＣＰＵの発熱をヒートシンクで放散させるわけですが、
ここで問題になるのが、ＣＰＵ（のパッケージ）とヒートシンクの間の熱抵抗です。

固体と固体の接触ですので、隙間ができて接触熱抵抗が大きくなります。
一つの方法として、グリスにセラミックスが入った熱伝導グリスを塗布することで、
できるだけ隙間を埋めて、熱抵抗を低下させます。

熱伝導グリス↓


今回は、1mm厚のアルミニウム板の間に熱伝導グリスを塗布し、
全体の見かけの熱拡散率を測定しました。

準備した試料はこちらです。↓


アルミニウムの熱拡散率は
96.8×10^-6m^2s^-1
ですが、どの程度熱拡散率が変化するか測定しました。

ここで、注意する必要があるのが、
積層された材料の熱拡散率は、
必ずしも単層の材料の熱拡散率とイコールにならないため
見かけの熱拡散率という呼び方をすることです。

今回測定された値は
10.6×10^-6m^2s^-1 
となり、見かけの熱拡散率ではありますが
アルミニウムのみの場合の約9分の1程度となりました。

この値は、
熱伝導グリスの塗布状態で大きく変化すると考えられますが、
思ったよりも低い値でした。