先日は、高機能フィルム展という展示会に行ってきました。
印象としてはですが、以前よりずいぶんと熱関係の展示が増えているように思えました。
熱対策の需要が増しているのでしょう。
一部には熱対策はブームになっているという声があります。
LEDやパワーデバイスの普及により効率よく熱を逃がすことがますます重要になっています。
それらの熱設計において、シミュレーションは重要な位置を占めています。

そして、最近良くお客様からお聞きするのが、
温度のシミュレーションと実験した実測結果が合わないというもの。

なぜこのようなことが起きるかというと、
いくつかの原因が考えられます。

１点目は、部材の熱伝導率の測定が困難であるため。
異方性の大きな試料や、フィラーと樹脂が混じった試料では
実測をしないと正確な熱伝導率は評価できません。
構成材料が同じでも作成条件が違うだけで
違った熱伝導率となる試料も以外に多いです。

たとえば、高熱伝導性樹脂など↓
http://blog.thermal-measurement.info/archives/51875539.html

あるいは、グラファイトシートなど↓
http://blog.thermal-measurement.info/archives/51713750.html

今までの測定手法では非常に困難でしたが、
当社の測定方法では試料サイズの制約が少ないため
飛躍的に測定可能な範囲が広がっています。

２点目は、引っ張られたり圧力をかけた状態の測定。
このような状態で測定するためには試料台周辺にできるだけ大きなスペースが必要です。
スペースがあれば治具の設置も可能です。１点目と同様に試料サイズにも自由度が必要です。
これまでは、試料台周辺のスペース不足や、試料形状の自由度が少ないため、
十分な熱伝導率の評価がされていませんでした。

http://blog.thermal-measurement.info/archives/51736893.html


３点目は、シミュレーション時のモデルの作成方法や物性の与え方など。
この点は経験がものを言います。
正しい手順を踏まずに計算を行っている場合もあるようです。
特に異種材料の接合面がポイントです。
ノウハウですのであまりこの場で書くことはできませんが、
当社でも調査を進めながらノウハウを蓄積しております。

これから、夏にかけて当社では展示会に多く出展いたしますが、
そちらでいろいろな事例を公開していきます。ご期待ください。