We measured the thermal conductivity of a thermal pad using steady-state method.A thermal pad is a type of thermal interface material used for heat dissipation in CPUs and power devices. Due to its flexibility and relatively high thermal conductivity, it
更新情報
定常法でサーマルパッドの熱伝導率を測定しました
定常法でサーマルパッドの熱伝導率を測定しました。サーマルパッドとはサーマルインターフェースマテリアルの一種で、CPUやパワーデバイスの放熱に使用されます。柔軟性があり熱伝導率が比較的高いため、ヒートシンクとデバイスの起伏を埋めることで接触熱抵抗を低減する効果
第61回日本伝熱シンポジウムで発表します。
第61回日本伝熱シンポジウムが2024年5月29日(水)~5月30日(金)に神戸国際会議場で開催されます。https://htsj-conf.org/symp2024/株式会社ベテルは下記の通りモノづくりセッションで発表いたします。B15 16:00-16:45 モノづくりセッション2B152:新規熱伝導材料に最適な多
日本伝熱シンポジウムでカタログ展示に参加します。
第61回日本伝熱シンポジウムが2024年5月29日(水)~5月30日(金)に神戸国際会議場で開催されます。https://htsj-conf.org/symp2024/株式会社ベテルもカタログ展示で参加いたします。各種熱伝導率測定装置のカタログを取り揃えております。係員もおりますので、お気軽にお声
日本伝熱シンポジウム公開セッション「関西地区企業による部品開発・技術開発の紹介」
日本伝熱シンポジウムでは、公開セッション「関西地区企業による部品開発・技術開発の紹介」を開催いたします。関西地区の企業様による熱に関係した技術の講演をお聞きいただけます。本セッションについては無料でご参加いただけます。また、詳細は下記となります。https://h
サーモウェーブアナライザによるTIMの測定
サーモウェーブアナライザによるTIMの測定事例の、アプリケーションシートを紹介します。今回はTIMの中でもサーマルパッドのご紹介です。TIMはThermal Inter face materialの略ですが、凹凸のあるものの熱的な接触を改善し熱抵抗を下げる材料です。TIMの一種のサーマルパッド