熱物性ブログ ベテル ハドソン研究所

熱を使ったクラック・ボイドの非破壊検査。 薄膜・微小領域の最新熱伝導率測定方法。 熱と光でさまざまなニーズにお応えします。

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更新情報

最近は家庭用のLED電球も発売されまして、 目覚ましく普及しています。 みなさんご存知の通り、 白熱電球に比べて非常にエネルギー効率が高く、 次世代の照明として注目されていますね。 でも、LEDも発熱しますし、 熱に弱いです。 エネルギー効率が高いので意外な感じはし
『LEDを冷やすパーツ』の画像

以前もご紹介した、ダイヤモンドの測定ですが、 外形を気にせず測定できるのが大きな特徴です。 CVDダイヤモンドなど、 2インチの基板上に作成した後に 自立させた状態でも。 片状になったものでも測定可能です。 これは、サーモウェーブアナライザが、 高速で温度変化
『ダイヤモンド-外形を気にせず、熱伝導率を測定』の画像

当社ホームページ掲載測定例の第五弾です。 従来はフィラー単独の熱伝導率測定は不可能でした。 フィラー単独の熱物性値管理が可能です。 さらなる熱伝導性向上に必要不可欠なデータが得られます。 このデータの意味するところは、 品質向上や熱伝導性向上に対する、 フ
『<微小領域> 樹脂中に埋め込んだフィラーの単独の熱伝導率測定』の画像

当社ホームページ掲載測定例の第四弾です。 サーマルマクロスコープなら従来困難だった微小サイズ粒子も自在に測定できます。 粒子サイズは約100μmです。粒子はSiC(シリコンカーバイド)です。 SiCは次世代半導体材料(ワイドバンドギャップ半導体)、研磨用砥粒などに
『<微小領域> シリコンカーバイド(SiC)複合材料の熱伝導率』の画像

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