ベテルの豊富な熱伝導率測定機器を使用して、半導体デバイスの接触面/界面熱抵抗評価をしてみませんか。【半導体デバイスパッケージングの接触面/界面熱問題を解決する、精密・多スケール熱抵抗評価技術】半導体デバイスの高度化に伴い、接触面および界面の熱抵抗が重要な
更新情報
セミナー「熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例」開催のお知らせ
2025年05月22日(木) 13:00~16:30R&D支援センター主催で、「熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例」セミナーが開催されます。熱伝導率の基礎が学べます。この機会にいかがでしょうか?※有料セミナーです。※ZOOMによるライブ配信です。申込は下記からどうぞ。https://
産総研の連携事例に掲載されました。
株式会社ベテルのサーモウェーブアナライザーが、産業技術総合研究所 計量標準総合センターの連携事例に掲載されました。産業技術総合研究所とベテルは1999年から共同研究や技術移転を行い、最近ではJIS規格(JIS R7240)の開発も連携して行いました。これらの
JEITA ガイドライン EDR-7340 半導体パッケージ材料の熱伝導率測定ガイドライン(封止樹脂)のご紹介
半導体パッケージに使用される封止樹脂の熱伝導率測定に関するガイドライン「EDR-7340」についてご紹介します。本ガイドラインは、JEITA(電子情報技術産業協会)によって策定されたもので、半導体パッケージの熱伝導率が測定方法によってどのように変化するかを示しています
月刊車載テクノロジー2025年2月号に記事が掲載されました。
月刊車載テクノロジー2025年2月号に、熱伝導率測定法に関する記事が掲載されました。今回は、車載電子部品に関してです。といっても、基本的な熱伝導率測定法についてです。車載向けの半導体は、最近は電気自動車やハイブリッドカーなど、大電流を扱うようになってきて
JEITA主催セミナー「AI・デジタル産業時代の半導体熱設計」のお知らせ。
電子情報産業協会(JEITA)主催セミナー、「AI・デジタル産業時代の半導体熱設計」のお知らせです。最新の半導体の熱設計に関する情報が得られます。弊社の羽鳥も熱設計技術WGの一員として発表します。3/6 13:00~17:00オンライン開催です。参加は無料となっております(申し