プリント基板に用いられるセラミックス材料の比較：アルミナ・窒化ケイ素・窒化アルミニウムの特性と選定指針 高出力化・高集積化が進む電子機器設計では、熱マネジメントと電気絶縁を両立する基板材料の選定が製品性能と信頼性を左右します。本稿は

TIM材料の熱伝導率評価法：ASTM D5470 と HFM（熱流計法）の現状と比較 対象：熱設計技術者・材料開発者・評価担当者 概要 サーマルインターフェースマテリアル（TIM）は、電子機器の熱設計で重要な役割を担います。TIM の熱伝導率評価に広く参照される規格が

CPUの性能向上とともに、発熱量は年々増加しています。 その熱を効率的に放出するための重要な要素のひとつが「CPUグリス」です。 グリスの性能を判断する指標として「熱伝導率（W/mK）」がよく用いられますが、 実際の放熱性能は単純に数値の大小だけでは決まりま

　5G通信、EV（電気自動車）、データセンターの高性能化に伴い、電子部品の発熱密度は年々増加しています。この「熱」をいかに効率よく逃がすかが、製品の性能と信頼性を左右する最大の課題です。 　その鍵を握るのが、材料の「熱伝導率（Thermal Conductivity）」です。