パワーデバイスは大電流を扱うため発熱が大きく、放熱がますます重要になっています。通常の半導体デバイスでは、プリント基板にガラスとエポキシ樹脂の基板を使うようですが、放熱性の観点からは不十分な場合があります。特に信頼性の必要なデバイスでは、熱伝導率の高いセ