ポリイミドは、以前もご紹介しましたが、電子回路の絶縁基板として使用されたり、電子回路の絶縁層として使用される樹脂材料です。以前は、試料厚み25μmのものを測定しましたが、今回はサーモウエーブアナライザーＴＡで厚み7.5μmの、厚み方向の熱拡散率を測定してみました