熱物性ブログ ベテル ハドソン研究所

熱を使ったクラック・ボイドの非破壊検査。 薄膜・微小領域の最新熱伝導率測定方法。 熱と光でさまざまなニーズにお応えします。

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樹脂(複合材料)

ポリイミドは、以前もご紹介しましたが、電子回路の絶縁基板として使用されたり、電子回路の絶縁層として使用される樹脂材料です。以前は、試料厚み25μmのものを測定しましたが、今回はサーモウエーブアナライザーTAで厚み7.5μmの、厚み方向の熱拡散率を測定してみました
『【測定事例】 薄いポリイミドシートの熱拡散率』の画像

最近注目されている、高熱伝導性樹脂。株式会社ベテルでは、サーマルマイクロスコープとサーモウエーブアナライザを用いて、複合的な評価が可能です。フィラー単体の評価から↓完成品のマクロ的な評価まで↓自社グループ内で金型作成や射出成型品が作成可能なベテルならでは
『「高熱伝導性樹脂の複合的評価」 技術資料 無料配布中!』の画像

今回は高熱伝導性樹脂の測定事例紹介2回目です。前回は、射出成形により作成した部材の各部の熱伝導性の分布をご紹介しました。部材の各部で熱伝導性の違いがあるため部品の本来の性能を知るためには、熱伝導性分布の測定が必要不可欠であることがわかります。今回はより詳
『【測定事例】 高熱伝導性樹脂 部材の各部の熱伝導率とその異方性』の画像

今回は高熱伝導性樹脂の測定事例の紹介です。 高熱伝導性樹脂は最近開発が特にめざましい樹脂材料で、用途としては金属に代わる熱伝導性が必要な部分に使われ始めています。 例えば、LED電球のハウジングやヒートシンク、自動車関係のある特定の金属部品におきかわるなど
『<高熱伝導性樹脂> 射出成形時の樹脂の流れ方と熱分布のばらつき』の画像

軽量で、腐食しにくく、 自由な形状を得やすいなど、 いろいろな特徴がある樹脂の応用分野は ますます広がっています。 一方で、熱伝導性が低いという特徴もあり、 用途によっては弱点となります。 例えば、エレクトロニックデバイス等 発熱が多い分野に関しては、
『高熱伝導性樹脂の熱伝導性を詳しく評価』の画像

ポリ塩化ビニルは一般的な樹脂材料です。 通常市販されているものを測定しました。 ポリ塩化ビニルが測定できれば、 そのほかの樹脂系材料も ほとんど測定できると考えられます。 小売りされているのは下のような状態です。↓ 弊社のサーモウエーブアナライザーTAです
『【測定事例】 ポリ塩化ビニルの熱拡散率』の画像

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