パワーデバイスは大電流を扱うため発熱が大きく、
放熱がますます重要になっています。

通常の半導体デバイスでは、
プリント基板にガラスとエポキシ樹脂の基板を使うようですが、
放熱性の観点からは不十分な場合があります。
特に信頼性の必要なデバイスでは、
熱伝導率の高いセラミックス製の基板が使用されるようになってきています。

近年では、アルミナ基板だけではなく
さらに熱伝導率の高い窒化アルミニウムも利用されるようになっておりますが、
基板の平均的な熱伝導率は把握できても、
フィラー単体や局所的な熱伝導率の測定はこれまで困難でした。

ベテルのTM3では、
マクロメートルオーダースケールの熱伝導率*分布や、
フィラー単体での熱伝導率*の測定が可能です。
(*熱浸透率から換算)

下記のリンクは、産業技術総合研究所の渡利広司先生の研究成果です。
http://staff.aist.go.jp/koji-watari/poster.pdf


窒化アルミニウム及びアルミナの一粒子相当分の熱伝導率分布を可視化しており、
画期的な研究です。

これらの研究により、
原材料レベルや製造行程における熱伝導率分布が把握できますので、
材料の高熱伝導率化や製造効率の向上に大きく貢献すると期待されます。

当社のサーマルマイクロスコープTM3は、
薄膜の熱伝導率(100nm~)、
微小領域の熱浸透率(3μm~)の測定ができる装置です。

測定依頼は、
株式会社ベテル、下記メールアドレスまでご連絡ください。
k-hatori@bethel.co.jp