先日半導体関連の展示会に行ってきました。
これからの熱設計は、熱伝導が中心になるようですね。
携帯電話やタブレットPC、携帯ゲーム機など、
空冷ファンを付けられない製品の熱設計が増えているからです。

高熱伝導率をうたい文句にした製品も多数出品されていまして、
柔軟性のあるテープやLED用のプリント基板など、
以前よりもかなり増えている印象です。

私の携帯電話も昔のに比べて、
熱くならないような気がします。
おそらくなにがしかの放熱材料が入っていて、
上手に熱を分散しているのでしょう。
以前より薄く小さくなっているのにすごいですね。
(私の携帯です。最近のはすごいですね。↓)
携帯電話


我々の測定装置も、
固体の熱伝導を測定しますので、
大いに勇気づけられました。

測定依頼やお問い合わせは、
株式会社ベテル、下記メールアドレスまでご連絡ください。
k-hatori@bethel.co.jp